재활용 회로 기판 고밀도 섬유판 HDF 패널
6mm 두께의 재활용 회로 기판 고밀도 섬유판 HDF에 대한 제품 설명
재활용 회로 기판 고밀도 섬유판은 포스트 가전제품의 혁신적인 용도입니다. 중금속을 분리한 후 추출한 수지를 천연 목재 섬유와 혼합하고 고압으로 압착하여 고밀도 패널 재료로 만듭니다. 목재 섬유와 결합된 수지는 물이 닿아도 패널 소재가 팽창하거나 부풀지 않는 방수 성능을 제공합니다. 이바이오펙스는 지속 가능성 향상에 기여하는 신소재 혁신 기업입니다. 재활용 소재를 활용한 업사이클 제품뿐만 아니라 소재의 재활용성을 향상시키는 솔루션을 기반으로 제품을 개발해 왔습니다.
재활용 회로 기판 HDF 패널의 응용 분야
- 건축용 패널
- 서브 플로어링 적용
- 구조 단열 패널 제조
- 내부 벽 마감재
- 외벽 단열재
재료 사양
유형: 재활용 전자 회로 기판 소재의 수지가 포함된 고밀도
섬유판: 수지 + 목재 섬유 표면
치수: 1220mm x 2440mm
두께: 6.0mm
표준 사양
중금속 및 독성 테스트
| 테스트 항목 | 방법 | 단위 | 표준 제한 | 테스트결과 | MDL | 결론 |
| 총 은 | HJ766-2015 | mg/L | 5 | ND | 0.0029 | PASS |
| 비소 | HJ766-2015 | mg/L | 5 | ND | 0.0010 | PASS |
| 바륨 | HJ766-2015 | mg/L | 100 | 0.134 | 0.0018 | PASS |
| 베릴륨 | HJ766-2015 | mg/L | 0.02 | ND | 0.0007 | PASS |
| 카드뮴 | HJ766-2015 | mg/L | 1 | ND | 0.0014 | PASS |
| 총 크롬 | HJ766-2015 | mg/L | 15 | 0.0048 | 0.0020 | PASS |
| 구리 | HJ766-2015 | mg/L | 100 | 2.12 | 0.0025 | PASS |
| 니켈 | HJ766-2015 | mg/L | 5 | 0.0051 | 0.0038 | PASS |
| Lead | HJ766-2015 | mg/L | 5 | ND | 0.0042 | PASS |
| 셀레늄 | HJ766-2015 | mg/L | 1 | ND | 0.0013 | PASS |
| 아연 | HJ766-2015 | mg/L | 100 | 0.0755 | 0.0064 | PASS |
| 수은 | GB 5085.3-2007 부록 B | mg/L | 0.1 | ND | 0.0002 | PASS |
| 알킬 수은 | GB/T 14204-1993 | mg/L | 허용 오차 | ND | 메틸수은 10 ng/L 에틸수은 20 ng/L | PASS |
| 6가 크롬 | GB/T 15555.4-1995 | mg/L | 5 | ND | 0.004 | PASS |
| 무기 불소(불화칼슘 제외) | GB 5085.3-2007 부록 F | mg/L | 100 | ND | 0.74 | PASS |
| 시안화물 | GB 5085.3-2007 부록 G | mg/L | 5 | ND | 0.0001 | PASS |
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