재활용 PCB 기판으로 만든 크로스 링크 업사이클 HDF 패널
10mm 두께의 재활용 PCB 기판으로 만든 크로스링크 업사이클 HDF 패널 제품 설명
이 업사이클 HDF 패널은 PCB 회로 기판으로 제작되었습니다. 추출한 수지를 목재 및 대나무 섬유 소재와 결합하여 소비자 재활용 전자제품으로 만든 고밀도 섬유판 소재를 만들었습니다. 이 업사이클 HDF 소재는 수분 흡수 테스트에서 2% 미만의 팽창률이 관찰되는 방수 성능을 가지고 있습니다. 이비오펙스는 지속 가능한 친환경 소재 전문 공급업체입니다. 재활용성과 업사이클링에 도움이 되는 응용 소재의 제조를 촉진하는 것을 목표로 하고 있으며, 전 세계 디자이너, 기업들과 협력하여 전 세계에 영향을 미치고 있습니다.
가교 업사이클 HDF 패널 소재의 응용 분야
- 서브 플로어링 용도로 그대로 사용
- 구조 단열 패널 제조를 위한 지지층으로 사용
- 라미네이션 페이퍼와 함께 실내 벽 마감재로 사용
- 라미네이트 페이퍼와 함께 바닥재로 사용
재료 사양
유형: 소비자 재활용 전자 회로 기판 소재의 업사이클 HDF
패널: 수지 + 목재 및 대나무 섬유
표면 치수: 1220mm x 2440mm
두께: 10.0mm
표준 사양
중금속 및 독성 테스트
| 테스트 항목 | 방법 | 단위 | 표준 제한 | 테스트결과 | MDL | 결론 |
| 총 은 | HJ766-2015 | mg/L | 5 | ND | 0.0029 | PASS |
| 비소 | HJ766-2015 | mg/L | 5 | ND | 0.0010 | PASS |
| 바륨 | HJ766-2015 | mg/L | 100 | 0.134 | 0.0018 | PASS |
| 베릴륨 | HJ766-2015 | mg/L | 0.02 | ND | 0.0007 | PASS |
| 카드뮴 | HJ766-2015 | mg/L | 1 | ND | 0.0014 | PASS |
| 총 크롬 | HJ766-2015 | mg/L | 15 | 0.0048 | 0.0020 | PASS |
| 구리 | HJ766-2015 | mg/L | 100 | 2.12 | 0.0025 | PASS |
| 니켈 | HJ766-2015 | mg/L | 5 | 0.0051 | 0.0038 | PASS |
| Lead | HJ766-2015 | mg/L | 5 | ND | 0.0042 | PASS |
| 셀레늄 | HJ766-2015 | mg/L | 1 | ND | 0.0013 | PASS |
| 아연 | HJ766-2015 | mg/L | 100 | 0.0755 | 0.0064 | PASS |
| 수은 | GB 5085.3-2007 부록 B | mg/L | 0.1 | ND | 0.0002 | PASS |
| 알킬 수은 | GB/T 14204-1993 | mg/L | 허용 오차 | ND | 메틸 수은 10 ng/L 에틸 수은 20 ng/L | PASS |
| 6가 크롬 | GB/T 15555.4-1995 | mg/L | 5 | ND | 0.004 | PASS |
| 무기 불소(불화칼슘 제외) | GB 5085.3-2007 부록 F | mg/L | 100 | ND | 0.74 | PASS |
| 시안화물 | GB 5085.3-2007 부록 G | mg/L | 5 | ND | 0.0001 | PASS |
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