Crosslink Upcycling von HDF-Platten aus recycelter Post Consumer Elektronik

Produktbeschreibung für Crosslink Upcycling HDF-Platte aus Post Consumer Recycled Electronics mit 12mm Dicke

Diese Crosslink Upcycling HDF-Platte wird aus Post Consumer Recycled Electronics hergestellt. Durch die Kombination des extrahierten Harzes aus PCB-Platten mit Holz- und Bambusfasermaterialien haben wir eine neue Art von hochdichtem Faserplattenmaterial geschaffen, das aus Post Consumer Recycled Electronics upgecycelt wird. Diese upgecycelte HDF-Platte ist wasserdicht und weist eine Quellrate von weniger als 2 % bei den Wasserabsorptionstests auf. ebiopex material technology ist ein engagierter Anbieter von neuen Materialanwendungen, die einen positiven Einfluss auf die Umwelt haben. Wir konzentrieren uns weiterhin auf die Erforschung umweltfreundlicher Materialien und verwandeln sie in ein anwendbares Material für die Produktion.

Anwendungen für Crosslink Upcycling HDF Plattenmaterial

• Unveränderte Verwendung als Unterlagsboden
• Verwendung als tragende Schicht für die Herstellung von Strukturisolierungsplatten
• Verwendung als Innenwandverkleidung mit Laminatpapier
• Verwendung als Bodenbelag mit Laminatpapier

Materialspezifikation für Upcycling HDF-Platten

• Typ: Upcycelte HDF-Platte aus Post Consumer Recycled Electronic
• Material: Harz + Holz & Bambusfaser
• Abmessung der Oberfläche: 1220mm x 2440mm
• Dicke: 12.0mm

Standard Spezifikationen

Schwermetall- und Toxizitätstest

Emissionstest