가교 재활용 PCB 보드 HDF 섬유판 소재

가교 재활용 PCB 기판 HDF 소재에 대한 제품 설명

이 재활용 PCB 보드 HDF 섬유판 소재는 소비자 재활용 전자제품으로 만들어집니다. 분리된 수지 소재와 목재 및 대나무 섬유 소재를 결합하여 방수 성능이 입증된 고밀도 섬유판 소재를 만들었습니다. 수분 흡수 테스트에서 팽창률이 2% 미만인 것으로 확인되었습니다. 이비오펙스는 지속 가능한 소재 적용을 위한 홍보에 전념하고 있습니다. 연포장 필름, 성능 코팅 솔루션 및 패널 소재에 중점을 두고 연구해 왔습니다. 이 방수 고밀도 섬유판은 목재 기반의 원형 소재와 결합하여 재활용 전자제품으로 만들어져 소비 후 폐기물을 줄이는 데 긍정적인 영향을 미칩니다.

가교 재활용 PCB 보드 HDF 소재의 응용 분야

• 바닥재 응용 분야
• 구조 단열 패널 제조
• 내부 벽 마감재
• 외벽 단열재
• 건축 구조용 패널

재료 사양

유형: 소비자 재활용 전자 회로 기판 소재의 업사이클링 HDF

패널: 수지 + 목재 및 대나무 섬유

표면 치수: 1220mm x 2440mm

두께: 8.0mm

표준 사양

중금속 및 독성 테스트