Panneau PCB recyclé réticulé Matériau HDF

Description du produit Crosslink Circuit imprimé recyclé HDF

Ce panneau de circuits imprimés recyclé HDF est créé à partir de produits électroniques recyclés après consommation. En combinant la résine séparée avec des fibres de bois et de bambou, nous avons créé un panneau de fibres de haute densité dont les performances en matière d’étanchéité ont été démontrées. Lors du test d’absorption d’eau, nous avons observé un taux de gonflement inférieur à 2 %. ebiopex se consacre à la promotion d’applications de matériaux durables. Notre travail s’est concentré sur les films d’emballage flexibles, les solutions de revêtement performantes ainsi que les matériaux pour panneaux. Ce panneau de fibres à haute densité imperméable à l’eau a un impact positif sur la réduction des déchets post-consommation, car il est fabriqué à partir d’électronique recyclée combinée à un matériau circulaire à base de bois.

Applications du panneau de PCB recyclé réticulé (HDF)

• Sous-plancher
• Fabrication de panneaux d’isolation de structure
• Revêtement mural intérieur
• Isolation des murs extérieurs
• Panneaux pour la construction de bâtiments

Spécification des matériaux

Type : Panneau HDF recyclé à partir de cartes électroniques recyclées après consommation

Matériau : Résine + bois et fibre de bambou

Dimension de la surface : 1220 mm x 2440 mm

Dimension de la surface : 1220mm x 2440mm

Epaisseur : 8.0mm

Spécifications standard

Test de toxicité et de métaux lourds